【资料图】

韩美半导体日前宣布开设邦德工厂,扩大其大规模TC键合机产能(CAPA)以满足客户需求。据悉,TC键合机是一种通过硅通孔堆叠半导体芯片的设备,对于HBM的大规模生产至关重要。

推荐内容