铜冠铜箔：PCB铜箔、锂电铜箔加工费收入下降上半年净利同比降85.35%

铜冠铜箔日前发布的半年度业绩快报显示：报告期内，公司紧紧围绕董事会确定的发展战略、经营目标，全面开展各项工作。经初步核算，上半年实现营业收入175270.04万元，同比下降11.45%，实现利润总额2959.76万元，同比下降87.25%，实现归属于上市公司股东的净利润2819.64万元，同比下降85.35%。

对于业绩变动的主要原因，铜冠铜箔表示：①受全球经济不稳定以及消费电子市场低迷，公司PCB铜箔加工费收入下降影响公司利润；②报告期内受下游客户去库存影响，需求量降低，加之铜箔行业新增产能释放，供给增加，锂电池铜箔加工费收入下降，影响公司利润。面对外部环境的诸多挑战，公司将持续优化订单结构，积极开拓RTF铜箔及HVLP铜箔等新产品在下游的规模化应用，提升高附加值产品销售占比；加快推进6μm以下及高抗拉产品的市场推广，同时注重高端客户开发；做好降本增效，利用技术创新和升级，结合“三化一稳定”方案，推动智能工场建设，降低生产成本。

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正如铜冠铜箔业绩报描述的那样，今年上半年电子电路铜箔和锂电铜箔的加工费整体处于下行趋势。不过近来受消费转好的带动，电子电路铜箔的加工费在8月份迎来了小幅回升。

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以SMM的HTE铜箔加工费18μm（周）均价的走势为例，进入2023年，其均价以21000元/吨开局，随后便整体处于下跌的趋势，6月30日其均价以17000元/吨告别了上半年，其均价在半年的时间里，下跌了4000元/吨，跌幅为19.05%。进入7月，其均价在横盘了一段时间内，继续小幅下行，更是在7月21日跌至了目前的年内低点16500元/吨。16500元/吨这一均价一直维持到8月4日。其均价经历了年初至8月初的整体下跌徘徊之后，在8月11日迎来了年内的首次反弹，此次电子电路铜箔加工费的上涨，主要是受益于国内汽车政策向好及各种促销推动之下，汽车行业整体订单较好；以及7月铜价重心走高，下游板材厂看涨后市积极补库备货；叠加前期电子电路铜箔成品库存有所消耗，7月电子电路铜箔产销双双上涨，加工费随之走高。随着下游的库存进一步消化，消费淡季转旺，SMM预计消费电子行业缓慢复苏。8月25日，HTE铜箔加工费18μm（周）报价为16000~20000元/吨，平均价为18000元/吨，其均价较前一周上涨500元/吨。

从SMM锂电铜箔加工费6μm(周)报价的历史走势来看，进入2023年，其均价以36500元/吨的价格平稳开局，这一价格一直平稳的持续到1月20日当周，进入2月3日当周，其均价便开启了今年上半年的整体下跌之路。进入5月下旬随着新能源汽车等需求回暖的刺激，锂电铜箔加工费有止跌企稳的迹象。不过，临近7月，随着电池厂招标价格的走低，以及进入二季度新增产能的陆续投产，锂电铜箔加工费出现了继续下行的迹象。6月30日，据SMM报价显示，SMM锂电铜箔加工费6μm(周)的报价为20000~27000元/吨，平均价为23500元/吨，其均价与今年年初36500元/吨的均价相比，下跌了13000元/吨，跌幅为35.62%。8月25日，SMM锂电铜箔加工费6μm(周)的报价为19000~25000元/吨，平均价为22000元/吨，其均价较前一周下跌500元/吨。

正如SMM此前所预期的一样，随着传统锂电铜箔新增产能的陆续投产带来的产能过剩，叠加各大电池厂招标的价格较低，使得锂电铜箔现货市场的价格出现了下行。SMM铜品目高级分析师于少雪在SMM主办的第八届中国国际新能源大会暨产业博览会-中国国际新能源铜铝材料发展论坛上表示：中国电子电路铜箔及锂电铜箔产能逐年增长，其中锂电铜箔产能扩张加速，在2022年锂电铜箔产能超过电子电路铜箔；预计2023年我国电子铜箔行业总投产产能可达42万吨，其中锂电铜箔投产产能约为39.5万吨，占总投产产能的94%。

铜冠铜箔此前接受机构调研时介绍：公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（THE铜箔）、反转处理铜箔（RTF铜箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W铜箔）和极低轮廓铜箔（HVLP铜箔）等。锂电池铜箔主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。截至目前，公司现有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年；在建锂电池铜箔产能2.5万吨/年，其中1万吨在铜陵基地处于安装状态，另外在池州的1.5万吨的项目目前处于在建状态。经营情况方面，今年的经营情况相比去年是有所下降，一季度利润总额是2，594.99万元，原因是下游增速放缓，铜箔加工费下滑，但由于长期以来和下游的良好合作基础，订单情况正常，基本可以做到平衡产能。

对于铜冠铜箔3.5um锂电铜箔成本和工费的情况？铜冠铜箔回应：3.5um铜箔目前仍处于研发成功，向下游客户送样对接的阶段，加工费预计比4.5um铜箔高。

对于公司的锂电池铜箔产品结构？铜冠铜箔表示：公司目前生产销售的锂电池铜箔产品中6um及6um以下规格的铜箔占比超过80%，其中以6um铜箔为主。

对于公司生产的HVLP铜箔的情况？铜冠铜箔介绍：HVLP铜箔具有极低的表面轮廓度，制成PCB后，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性。研发历程上，高频高速电子铜箔作为高频高速PCB基板的关键材料之一，在产业升级中起到重要作用。公司前几年立项研发HVLP铜箔，可以提升公司技术水平，打破主要材料靠进口的情况，2022年公司已向下游客户批量供货，并且得到客户较好的评价。产品方面，HVLP铜箔相对于其他铜箔的制作难度会高很多，主要可能体现在三个方面：第一，HVLP铜箔属于极低轮廓铜箔，对于低粗糙度的要求越小越好；第二，HVLP铜箔在具备合格的剥离强度同时必须具备高耐热性能；第三，带有磁性元素的铜箔在高频高速信号传输过程中会导致损耗大，发热严重，要求开发低磁性处理技术。